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熱管理材料

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TSP系列硅膠導(dǎo)熱墊
PolyplateTM TSP系列硅膠導(dǎo)熱墊是一種經(jīng)濟高效的導(dǎo)熱解決方案,具有低壓縮力、低熱阻、超軟性能和高適應(yīng)性。用于填充電子元件和散熱器之間的空氣間隙。具有高壓縮性、粘性表面、柔軟性和靈活性。在熱導(dǎo)率方面有一系列產(chǎn)品可供選擇,從1.5W/m.k到17W/m.k。
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導(dǎo)熱墊工作原理


生產(chǎn)線

試驗方法和設(shè)備


技術(shù)優(yōu)勢

高導(dǎo)熱系數(shù)

 專業(yè)的有機硅化學(xué)成分提供良好的電絕緣

 精密涂層和熱壓成型技術(shù)

 無論是超薄材料還是超厚材料,都具有良好的熱穩(wěn)定性

 快速高效的樣品制作和模切服務(wù)

 可定制顏色、厚度、硬度或?qū)嵯禂?shù)

 可定制使用粘合劑層壓

 可定制單面粘性


產(chǎn)品優(yōu)勢

 即時定制厚度 ( 0.1mm ~~ 15.0 mm) 和顏色

 實現(xiàn)特定導(dǎo)熱性的特殊填料: 1.5 W/(m.K) ~~ 17 W/(m.K)

 良好的電絕緣性,耐壓超過 10(KV/mm), up to 17(KV/mm)

 提供卓越的貼合性,可覆蓋不平整和粗糙的表面

 易于適應(yīng)多樣化的間隙情況。避免硬接觸,保護IC芯片

 提供平衡的彈性性能

 提供粘附在散熱器上的粘合劑或天然自粘性


產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

 基材:硅膠

 填料:氮化硼、金剛石、氮化鋁、氧化鋁等。

 阻燃性:金屬氫氧化物

 添加劑:著色劑、催化劑

 應(yīng)用設(shè)計



編碼原理


典型參數(shù)


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